臺(tái)式電鍍金屬鍍層測(cè)厚儀

臺(tái)式電鍍金屬鍍層測(cè)厚儀可以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)一鍵操作功能，準(zhǔn)直器自動(dòng)切換，濾光片自動(dòng)切換，開蓋隨意自動(dòng)停，樣品測(cè)試照片自動(dòng)拍照、自動(dòng)保存，測(cè)試報(bào)告自動(dòng)彈出，供應(yīng)商信息自動(dòng)篩選和保存

測(cè)厚技術(shù)：臺(tái)式電鍍金屬鍍層測(cè)厚儀技術(shù)

測(cè)試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層

測(cè)量下限：0.003um

測(cè)量上限：30-50um（以材料元素判定）

測(cè)量層數(shù)：10層

測(cè)量用時(shí)：30-120秒

探測(cè)器類型：Si-PIN電制冷 

探測(cè)器分辨率：145eV

高壓范圍：0-50Kv，50W

X光管參數(shù)：0-50Kv，50W，側(cè)窗類；

光管靶材：Mo靶；

濾光片：3種自動(dòng)切換；

CCD觀察：260萬(wàn)像素

微移動(dòng)范圍：XY15mm

輸入電壓：AC220V，50/60Hz

測(cè)試環(huán)境：非真空條件

數(shù)據(jù)通訊：USB2.0模式

準(zhǔn)直器：?1mm，?2mm，?4mm

軟件方法：FlexFP-Mult

工作區(qū)：開放工作區(qū) 自定義

樣品腔：330×360×100mm