X射線電鍍層測厚儀

X射線電鍍層測厚儀

產品介紹

X射線電鍍層測厚儀是快速、無損、精確測試電鍍層厚度的儀器，改革開放以后，電鍍工業(yè)也進入快速發(fā)展時期，大批境外廠家進入中國長三角、珠三角、渤海灣等地區(qū)。十二五期間，電鍍技術的應用熱點將繼續(xù)由機械、輕工等行業(yè)向電子、鋼鐵行業(yè)擴展轉移，由單純防護性裝飾鍍層向功能性鍍層轉移，由相對分散向逐漸整合轉移，天瑞儀器是一家生產x射線電鍍層測厚儀的廠家，分析儀器上市企業(yè)，打破了國外壟斷局面。
電鍍是利用電解原理在某些金屬表面鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝，從而起到防止腐蝕、提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。電鍍分為掛鍍、滾鍍、連續(xù)鍍和刷鍍等方式，主要與待鍍件的尺寸和批量有關。

工作原理

X射線射到電鍍層表面，產生X射線熒光，根據熒光譜線元素能量位置及其強度確定鍍層組成及厚度，精確，測量鍍層范圍廣，適合細微面積及超薄鍍層的測量。

原理圖

產品優(yōu)勢

x射線電鍍層測厚儀樣品處理方法簡單或無前處理
可快速對樣品做定性分析
對樣品可做半定量或準定量分析
譜線峰背比高,分析靈敏度高
不破壞試樣,無損分析
試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)
設備可靠、維修、維護簡單
便捷、低廉的售后服務保證
快速：一般測量一個樣品只需要1～3分鐘，樣品可不處理或進行簡單處理。
無損：物理測量，不改變樣品性質
準確：對樣品可以精確分析
直觀：直觀的分析譜圖，元素分布一幕了然，定性分析速度快
環(huán)保：檢測過程中不產生任何廢氣、廢水

基本參數

x射線電鍍層測厚儀針對不規(guī)則樣品進行高度激光定位測試點分析；
軟件可分析zui高5層25種元素鍍層；
通過軟件操作樣品移動平臺，實現不同測試點的測試需求；
配置高分辨率Si-PIN半導體探測器，實現對多鍍層樣品的精準分析；
內置高清晰攝像頭，方便用戶觀測樣品狀態(tài)；
高度激光敏感性傳感器保護測試窗口不被樣品撞擊。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
樣品臺尺寸：230(W)×210(D)mm
移動范圍：50(X)mm， 50(Y)mm
Z軸升降平臺升降范圍：0-140mm

測試實例

測試對象：LED引腳

儀器：Thick800A
測定步驟：
*步：新建Ag/Ni/Cu/Fe鍍層標準曲線
第二步：確定測試時間：30S
第三步：測試其重復性得出相對標準偏差

x射線電鍍層測厚儀測試譜圖

LED引腳Ag/Ni/Cu/Fe 三鍍層重復性測試數據