銅上鎳鍍金測厚儀

產(chǎn)品介紹

銅上鎳鍍金測厚儀主要利用XRF原理對金屬鍍層（鍍金，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀，鍍鋅，鍍錫，鍍銠，鍍鈀等）厚度進行的無損、快速檢測，江蘇天瑞儀器股份有限公司thick600是一款專業(yè)銅上鎳鍍金測厚儀，產(chǎn)品在鍍層行業(yè)廣泛應用。

Think600是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術和經(jīng)驗，以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成，使用高效而實用的正比計數(shù)盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結構及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。

鍍金前要先打鎳底,其主要作用： 

1)增加耐磨性,直接鍍金或打銅底鍍金都沒有打鎳底的效果好 

2)增加鍍金后金的亮澤度,打銅底鍍金的著色會很暗.

技術指標

型號：THICK600

分析范圍： Ti-U，可分析zui高3層15個元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）

測量時間：40秒（可根據(jù)實際情況調(diào)整）

探測器分辨率：（160±5）eV

光管高壓：5-50kV

管流：50μA-1000μA

環(huán)境溫度：15℃-30℃ 

環(huán)境濕度：30%-70%

準直器：配置不同直徑準直孔，zui小孔徑φ0.2mm

儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm

儀器重量：30kg

性能特點

*穩(wěn)定X銅光管

半導體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷

采用天瑞儀器產(chǎn)品—信噪比增強器（SNE）

內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品

脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準確

手動開關樣品腔，操作安全方便

三重安全保護模式

整體鋼架結構、外型高貴時尚

FP軟件，無標準樣品時亦可測量

應用領域

廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、螺絲、高壓開關，電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)