PCB鍍層膜厚儀，多鍍層檢測，X光測厚儀

產(chǎn)品介紹

Thick 8000PCB鍍層膜厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于：金屬鍍層(鍍銀，鍍金、鍍鎳、鍍銅、鍍銠等多鍍層檢測）的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

性能優(yōu)勢

1.精密的三維移動平臺
2.的樣品觀測系統(tǒng)
3.*的圖像識別
4.輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準直器，自動切換
6.雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動自檢、復位；
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結果。

技術指標

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）
同時檢測元素：zui多24個元素，多達5層鍍層
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
SDD探測器：分辨率低至135eV
*的微孔準直技術：zui小孔徑達0.1mm,zui小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s zui高速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

部分產(chǎn)品

X光測厚儀，天瑞鍍層測厚儀，X熒光金屬膜厚測厚儀，XRF鍍層測厚儀，x熒光金屬測厚儀，無損金屬鍍層測厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測厚儀,金屬鍍層分析儀，鍍銀厚度測試儀，膜厚測試儀x-ray ，金屬鍍層膜厚儀，X射線熒光多鍍層厚度測量儀，無損鍍層測厚儀，銅鍍銀X射線無損測厚儀，鍍層分析儀，國產(chǎn)鍍層膜厚測試儀，PCB鍍層膜厚儀。

廠家介紹

江蘇天瑞儀器股份有限公司專業(yè)從事光譜、色譜、質(zhì)譜、醫(yī)療儀器等分析測試儀器及其軟件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品包括：ROHS檢測儀，直讀光譜儀，手持式光譜儀，ROHS檢測設備，手持式合金分析儀，氣相質(zhì)譜儀，液相質(zhì)譜儀，多鍍層檢測，原子熒光光譜儀，電感耦合等離子發(fā)射光譜儀，手持式光譜儀，等離子體質(zhì)譜儀， 鍍層膜厚測試儀，X熒光測厚儀，ROHS儀器，氣質(zhì)聯(lián)用儀，液質(zhì)聯(lián)用儀，ROHS鹵素檢測儀，x熒光光譜分析儀，手持式光譜分析儀，氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀，液相質(zhì)譜聯(lián)用儀，便攜式合金分析儀，ROHS測試儀，x-ray鍍層測厚儀，環(huán)保ROHS檢測儀，電鍍膜厚設備，PCB鍍層膜厚儀。